Як вибрати флюс для пайки правильно

Як вибрати підходящий паяльний флюс, це питання задає собі кожен початківець радіоаматор, ми постараємося допомогти Вам у цьому питанні. Розглянемо основні типи флюсів

I. Активые (містять агресивні кислоти)

II. Нейтральні (мають нейтральний рівень кислотності)

III. Безотмывочные (не проводять струм)

Активні флюси

Пайка даними флюсами найбільш легка, оскільки припій добре прилипає до деталі після обробки активним флюсом. Але паяти даними флюсом плати потрібно дуже обережно, оскільки при попаданні активного флюсу під мікросхему, що вона може прийти в непридатність через деякий час.

Приклади: КИСЛОТА ДЛЯ ПАЙКИ ZN 85%, ФЛЮС SF-OR/LF-3.5, ЛТІ 120, Флюс Ф-5, ФЛЮС SFL-RO/NC-800

Активні флюси використовуються для паяння деталей і проводів пошкоджених корозією, окислення розчиняються під дією активних флюсів.

Висновок - відмінно підходять для паяння проводів і рознімань, паяти мікросхеми не радимо.

Нейтральний флюс

Частіше всього у вигляді пасти, використовують для паяння дрібних радіокомпонентів на платі.

Цей флюс не містить агресивних кислот, але може проводити електрику, з цього змивка обов'язкове. Нейтральні флюси не пошкоджують мікросхеми, але можуть викликати замикання.

Перед паянням нейтральним флюсом може знадобитися попередня підготовка, змивання бруду, пилу та оксидів.

Приклади: ФЛЮС-ПАСТА BAKU BK-150 , ФЛЮС-ПАСТА LUKEY L-2011 , ФЛЮС-ГЕЛЬ AMTECH RMA-223

Безотмывочный флюс

Не вимагає змивання після пайки, тому може бути використаний при пайку SMD компонентів, BGA мікросхем і пайки плат у важкодоступних місцях, де змивка неможлива.

Безотмывочный флюс не зашкодить мікросхему, не проводить електрику, не викликає корозію.

Приклади безотмывочных флюсів: AMTECH NC-559-ASM , KINGBO RMA-218 , BAKU RMA-225-LO

Крім цього флюс може бути рідкий, гель, паста.

Рідкий флюс не самий практичний, оскільки його витрати найбільший з-за того, що він розтікається по платі.

Пайка плат і мікросхем рідким флюсом небезпечна, оскільки він може затекти під елементи і вивести їх з ладу. Температура кипіння рідких флюсів зазвичай низька, що унеможливлює пайку BGA мікросхем.

Флюс-гель самий зручний і практичний вид флюсів, оскільки їх легко наносити на деталь і вони не розтікаються по платі. Також більшість цих флюсів підходити для пайки BGA мікросхем.

Флюс-паста самий густий вид флюсів, наноситися лопаткою, низький витрата, висока температура кипіння.