Корзина
3868 отзывов
►►►Оставляйте заказы на сайте наши менеджеры свяжутся с вами
+380974441024
+380504441024
+380634441020
Украинский Интернет Радиорынок

Как припаять микросхему?

Как припаять микросхему?

В этой статье мы рассмотрим несколько вариантов микросхем, и с какой стороны к ним нужно подступиться.

Каждому начинающему паяльщику приходилось сталкиваться с вопросом - “как припаять микросхему?”. В этой статье мы рассмотрим несколько вариантов микросхем, и с какой стороны к ним нужно подступиться.

Содержание:

  1. Ликбез по микросхемам.
  2. Необходимый инструмент.
  3. Выпайка старой микросхемы.
  4. Как правильно припаять микросхему.

1.Ликбез по микросхемам.

Для начала, было бы неплохо понять с какой микросхемой мы будем иметь дело. Рассмотрим 3 самых распространенных вида микросхем:

  • DIP микросхемы. Это, пожалуй самый распространённый вид микросхем. Он отличается от других двумя рядами монтажных ножек, расположенных на длинных сторонах корпуса, которые впаиваются в отверстия на плате.Микросхема типа DIP
  • SMD микросхемы. Данные микросхемы устанавливаются на “пятачки” (печатные дорожки на плате) которые расположены на поверхности платы

.Микросхема тип - SMD

  • BGA микросхемы. Выводы этих микросхем в виде шариков-припоя располагаются под самим компонентом, что и отличает их пайку от всех других видов чипов.

Микросхемf типа BGA

2.Необходимый инструмент.

Для того, чтоб приступить к выполнению работы, нам понадобится следующий набор инструментов:

  • Паяльная станция, с феном, паяльником и возможностью регулировки температуры.
  • Пинцет, чтоб снимать микросхему с её места и ставить новую.
  • Гель-флюс.
  • Припой, до 1мм в диаметре. Толстым, просто напросто очень непросто будет добраться до места пайки.
  • Оплетка для выпайки, используется для снятия старого припоя с места пайки.
  • Смывка для флюса. После проведения работ, в обязательном порядке нужно промыть место пайки во избежание КЗ.
  • Каптоновый скотч либо алюминиевая фольга.

Выпайка старой микросхемы.

У любой микросхемы, на корпусе, есть ключ. Он дает начало отсчёта выводам. Обычно, на месте под микросхему, на самой плате, есть ответная часть с этим ключом.

Их нужно соблюдать при установке новой микросхемы иначе, это может чревато закончиться.

Важно, перед проведением работ с использованием фена, будет закрыть все окружающие элементы каптоновым скотчем. Это не даст им отпаяться либо “убежать” с их места.

Итак, приступим к демонтажу, самой микросхемы:

  • DIP микросхема. Для ее удаления, нужно с обратной стороны платы нанести немного гель-флюса на выводы самой микросхемы и удалить весь припой при помощи медной оплётки для выпайки. После того, как весь припой удалён, аккуратно снимаем микросхему пинцетом.

 

  • Чтоб удалить SMD микросхему, нужно нанести гель-флюс по периметру корпуса на все выводы. После чего, нужно включить фен на паяльной станции, поставить 360-380 градусов и круговыми движениями прогревать весь чип до расплавления припоя на контактах. Снять микросхему следует поддев ее пинцетом.

 

  • BGA микросхемы удаляются с помощью фена, при температуре более 350 градусов. Нужно обильно смазать микросхему флюсом по периметру, после, начинаем прогревать её по всей поверхности. В этой процедуре, главное - не спешить. Греть придётся около 3-5 минут, в случае если их окажется мало, добавьте температуру. Каждые 30-40 секунд, можно слегка “потыкивать” пинцетом в корпус микросхемы, и если она нагрета до нужной температуры, микросхема будет отодвигаться и ее можно снимать.

Как правильно припаять микросхему.

После того, как мы избавились от старой микросхемы, логично, нужно припаять новую. Перед процедурой установки новой микросхемы, нужно приготовить место для пайки. Обязательно убираем весь старый припой с помощью оплетки и паяльника. После чего нужно залудить поверхность тонким слоем припоя. Можно приступать к впаиванию нового чипа.

  • DIP микросхема впаивается довольно просто. Следует вставить ножки микросхемы, согласно ключу, в соответствующие отверстия на плате. После чего, аккуратно, с обратной стороны платы припаять все выводы паяльником с припоем.

 

  • SMD микросхему впаять немного труднее, далее поймёте почему. Для начала, следует совместить ключ и постараться максимально точно совместить выводы микросхемы с выводами на плате. После чего аккуратно наносим гель-флюс по периметру и включаем фен на 350-370 градусов. Так как контакты на плате у нас залужены, припоя хватит, чтоб микросхема “схватилась” за плату. Когда припой расплавился, убираем фен и проверяем совместность выводов. Если что-то стоит криво, по новой прогреваем феном и поправляем. Если-же всё ОК, берем паяльник с тонким жалом и припоем, чтоб надёжно пропаять каждый контакт.

 

  • BGA микросхема паяется с помощью фена и специальных шариков-припоя либо паяльной пасты. Нужно нанести шарики на все посадочные места на чипе с помощью специального трафарета. После чего, совмещая ключи на чипе и плате припаиваем феном, на малом воздушном потоке с температурой 340-360°C. О том, что микросхема припаяна скажет то, что она сама выровняется по всем меткам.
Другие статьи
Наличие документов
Знак Наличие документов означает, что компания загрузила свидетельство о государственной регистрации для подтверждения своего юридического статуса компании или физического лица-предпринимателя.
Контакты
Sxema - Украинский Интернет Радиорынок
+380974441024
УкраинаЗапорожская областьЗапорожьеУл. Кияшко 16
+380974441024(+Viber)
+380504441024
+380634441020