Отлично подходит для пайки компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизовах)
Среднеактивный флюс AMTECH NC-223-ASM для пайки припоями с температурой плавления 200-400°С. Смывка платы после пайки флюсом NC-223-ASM не обязательна, но все же желательна, как и для любых других среднеактивных флюсов.
- Не требует промывки;
- Не содежрит кислот;
- Не повреждает микросхемы;
- Отлично проводит тепло от жала к припою;
- Не вызывает коррозию;
- Пастообразная консестенция обезпечивает легкое нанесение на мелкие детали;
- Способствует длительному сроку службы жала.
|
Флюс-гель средней активности на канифольной основе (класс RO). Рекомендуется отмывка остатков флюса после пайки. Для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, дискретных элементов, коммутационных изделий (разъемы и т.п.) Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Флюс производится китайской компанией Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. по технологии AMTECH. |
- Цена: 163 ₴




