Флюс-гель для пайки Jud NC-559-ASM безотмывочный 100мл для BGA пайки
- Нет в наличии
- Код: 53003
308 ₴
- +380 (50) 444-10-24 Звонки с 10:00 до 15:00
- +380 (63) 444-10-20 Звонки с 10:00 до 15:00
Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)
Флюс Jud559 имеет гелеобразную консистенцию что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате.
Данный флюс для пайки не содержит агрессивных кислот и по этому его не обязательно смывать и он не вызывает коррозию металла.
Дозатор в форме иглы позволяет удобно наносить его на поверхность платы.
Флюс гель Amtech отлично зарекомендовал себя за долгие годы его использования у мастеров ремонта.
- Не требует промывки;
- Не содержит кислот;
- Не повреждает микросхемы;
- Отлично проводит тепло от жала к припою;
- Не вызывает коррозию;
- Гелеобразная консистенция обеспечивает легкое нанесение на мелкие детали;
- Способствует длительному сроку службы жала.
- Цена: 308 ₴