

Флюс гель паста для пайки Amtech NC-559-ASM безотмывочный 100мл для BGA пайки
- Готово к отправке
- Код: 45736
301 ₴
Минимальная сумма заказа на сайте — 350 ₴
- +380 (50) 444-10-24 Звонки с 10:00 до 15:00
- +380 (63) 444-10-20 Звонки с 10:00 до 15:00
Экономичная упаковка 100 мл! Профессиональный безотмывочный флюс-гель для пайки BGA, SMD и мелкой электроники!
Флюс-гель Amtech NC-559-ASM в большой баночке 100 мл — это самый выгодный выбор для сервисных центров, профессиональных мастерских и радиолюбителей с большим объемом паяльных работ. Идеально подходит для ремонта и реболлинга BGA-микросхем, монтажа SMD-компонентов в смартфонах, планшетах, ноутбуках, материнских платах и телевизорах.
Благодаря оптимальной гелеобразной консистенции флюс легко набирается шпателем или кистью, не растекается при нагреве, обеспечивает идеальное смачивание припоем и отличную теплопередачу от жала паяльника или фена к месту пайки.
Флюс является полностью нейтральным (No-Clean), не содержит агрессивных кислот, не вызывает коррозии металла и не требует обязательной смывки после завершения работ.
🔥 Ключевые преимущества Amtech NC-559-ASM (100 мл):
-
💰 Выгодный объем (100 мл): В разы дешевле в пересчете на объем по сравнению со шприцами.
-
🧪 Безопасен для платы (No-Clean): Нейтральный состав без кислот — не разъедает медные дорожки, элементы и не вызывает коррозию.
-
🎯 Идеален для BGA и SMD: Обеспечивает легкую посадку и реболлинг BGA-микросхем без образования мостиков и коротких замыканий.
-
🧰 Удобное извлечение: Широкое горлышко банки позволяет легко набирать нужное количество флюса кистью, шпателем или заправлять в собственные дозаторы/шприцы.
-
🛡 Защита оборудования: Эффективно проводит тепло от жала к припою и продлевает срок службы паяльных жал.
-
⚙️ Универсальность: Отлично работает как со свинцовыми (Sn-Pb), так и с бессвинцовыми (Lead-Free) припоями.
🛠 Технические характеристики:
-
Марка / Модель: Amtech NC-559-ASM
-
Форма выпуска: Баночка (банка)
-
Объем: 100 мл
-
Тип: Флюс-гель (паяльная паста-флюс)
-
Классификация: No-Clean (безотмывочный, нейтральный)
-
Назначение: Пайка и реболлинг BGA, пайка SMD, DIP, восстановление плат
-
Совместимость с припоями: Свинцовые и бессвинцовые
-
Консистенция: Гелеобразная
-
Агрессивность: Нейтральная (не вызывает коррозию)
- Цена: 301 ₴



