

Флюс гель паста для паяння Amtech NC 559 ASM безвідмивний 100 мл для BGA паяння
- Готово до відправки
- Код: 45736
301 ₴
Мінімальна сума замовлення на сайті — 350 ₴
- +380 (50) 444-10-24 Дзвінки з 10:00 до 15:00
- +380 (63) 444-10-20 Дзвінки з 10:00 до 15:00
Економічна упаковка 100 мл! Професійний безодмивний флюс-гель для паяння BGA, SMD та dрібної електроніки!
Флюс-гель Amtech NC-559-ASM у великій баночці 100 мл — це найвигідніший вибір для сервісних центрів, професійних майстерень та радіоаматорів з великим обсягом паяльних робіт. Ідеально підходить для ремонту та реболлінгу BGA-мікросхем, монтажу SMD-компонентів у смартфонах, планшетах, ноутбуках, материнських платах та телевізорах.
Завдяки оптимальній гелеподібній консистенції флюс легко набирається шпателем або пензлем, не розтікається при нагріванні, забезпечує ідеальне змочування припоєм та відмінну теплопередачу від жала паяльника або фена до місця пайки.
Флюс є повністю нейтральним (No-Clean), не містить агресивних кислот, не викликає корозії металу та не потребує обов'язкового змивання після завершення робіт.
🔥 Ключові переваги Amtech NC-559-ASM (100 мл):
-
💰 Вигідний об'єм (100 мл): В рази дешевше в перерахунку на об'єм у порівнянні зі шприцами.
-
🧪 Безпечний для плати (No-Clean): Нейтральний склад без кислот — не роз'їдає мідні доріжки, елементи та не викликає корозію.
-
🎯 Ідеальний для BGA та SMD: Забезпечує легку посадку та реболлінг BGA-мікросхем без утворення містків та коротких замикань.
-
🧰 Зручне вилучення: Широка шийка банки дозволяє легко набирати потрібну кількість флюсу пензлем, шпателем або заправляти у власні дозатори/шприци.
-
🛡 Захист обладнання: Ефективно проводить тепло від жала до припою та продовжує термін служби паяльних тиснув (жал).
-
⚙️ Універсальність: Чудово працює як зі свинцевими (Sn-Pb), так і з безсвинцевими (Lead-Free) припоями.
🛠 Технічні характеристики:
-
Марка / Модель: Amtech NC-559-ASM
-
Форма випуску: Баночка (банка)
-
Об'єм: 100 мл
-
Тип: Флюс-гель (паяльна паста-флюс)
-
Класифікація: No-Clean (безодмивний, нейтральний)
-
Призначення: Паяння та реболлінг BGA, пайка SMD, DIP, реставрація плат
-
Сумісність з припоями: Свинцеві та безсвинцеві
-
Консистенція: Гелеподібна
-
Агресивність: Нейтральна (не викликає корозії)
- Ціна: 301 ₴



